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湖北泛半导体智能制造基地场平及配套工程项目工程总承包(EPC)
发布时间: 2026-08-17
项目名称湖北泛半导体智能制造基地场平及配套工程项目工程总承包(EPC)
项目法人或招标人名称湖北红莲湖旅游度假区管理委员会
项目批准文号华容发改审批[2026]82号
项目概况本项目拟实施泛半导体智能制造基地场平工程,总用地面积约为317113平方米,填方量为617952.67m³,挖方量为311625.26m³,清表量为158556.32m³,塘底清淤量为16645.78m³,配套建设临时道路、水电、通讯等附属工程。
填报人王女士
联系方式13638610459
估算投资(万元)23095000
资金来源政府投资
招标文件拟发布时间2026-08-17 15:18:53
备注本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准。
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