湖北泛半导体智能制造产业园项目(一期)东地块EPC工程总承包
发布时间： 2026-01-16
| 项目名称 | 湖北泛半导体智能制造产业园项目(一期)东地块EPC工程总承包 |
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| 项目法人或招标人名称 | 湖北昌华半导体产业有限公司 |
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| 项目批准文号 | 湖北省固定资产投资项目备案证 |
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| 项目概况 | 《湖北省固定资产投资项目备案证》登记备案项目代码：2508-420703-04-01-991933
建设内容:新建用于新型显示、IC上下游配套的产业园区及中试线，项目建设内容包括：生产配套用房、生产厂房、动力用房、库房、大宗气站等；
建设规模：本项目总工程建设用地21.3万㎡，约320亩，总建筑面积约29.7万㎡。
本次招标：项目规划用地面积97645.39㎡，总建筑面积150416.2㎡，建设主要内容为研发生产楼1为23102.37㎡，生活服务楼1为10621.72㎡，A型厂房1为11444.49㎡，A型厂房2/3/4均为7503.58㎡，C型厂房1为26496.81㎡、C型厂房2/3均为20232.81㎡，动力站1为13774.45㎡，连廊等。
(本次招标不含智慧综合能源供应专项)。 |
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| 填报人 | 兰天君 |
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| 联系方式 | 18538950530 |
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| 估算投资（万元） | 1169294400 |
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| 资金来源 | 企业自筹 |
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| 招标文件拟发布时间 | 2026-01-16 11:11:10 |
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| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。 |
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